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先看内部结构

         可以看到B端是一个非门，则TxD输出高电平时，A端输出高电平，B端输出低电平，实现差分信号的输出。反之亦然，当作为输入时，A端输入高电平，B端输入低电平，RxD输出就为高电平。同时，TxD由DE控制，高电平有效，RxD由RE非控制，低电平有效，这里DE和RE由同一引脚控制，为半双工通信。

         电源两端也是隔离开的，双电源供电，由下图可知，VDD1可以为5V或者3V，而VDD2只能为5V，VDD1是接3V还是5V，跟功率由关，手册后面会提到。且该芯片最大波特率仅有500Kbps，串口波特率按理说最大应该可以跑到2M。

        在这里提到了一个重要的点，就是AB总线上有故障保护功能，可以保证AB总线处于一个已知的状态，从而不需要外加上下拉电阻来控制，此功能在后续也有提到。

 

        引脚介绍，就高低电平认定范围可能有所不同，其他差不多，PV脚控制在后面有说。

        这里感觉电压VDD2又只能用5V，电压电流的话，我觉得就供电电压和驱动电流需要考虑一下，

        这里只有空载的电流，很小，可能本身芯片功耗也不大吧。

 

        这里提到了一些间隙，不是很理解，但是好像485转换芯片手册都有，第一个是从输入端子到输出端子测量，通过空气的最短距离；第二个是从输入端子到输出端子测量，沿板子的最短距离 ；

这里也是吹了一下他们使用的隔离技术。

         这里就是一个高温的保护功能，达到150℃时关闭输出，140℃时恢复，然后就是之前提到的AB总线在开路或者短路的情况下处于一个稳定的状态，从而不需要外加上下拉电阻来保持状态。最后还是这个叫iCouplers的隔离技术。

        这里介绍了开启和关断的阈值电压，Vdd1达到2V是开启，低于1V关断 ，Vdd2类似。

        

        这里介绍了PV脚的配置，要在Vdd1超过2.0V之前置为高电平，当Vdd1低于2.0V时置为低电平。 正常来说加上拉电阻就行了。

        这里说隔离电源出来要5V100mA，正常感觉芯片应该跑不到100mA，十几毫安感觉差不多了，考虑到芯片还要留一点余量，设计个二三十毫安就行了。手册最后还给了一个隔离电源的推荐图。 

 

        这里时使用了具有互补Q/Q输出的D型触发器通过3.9 kΩ和1 nF的值会产生364kHz方波，产生交流信号通过变压器转换为直流信号，然后再稳压，最后给芯片供电。

        

          电路图大概就是在总线上做好防护，加上共模电感，匹配电阻就差不多了，电源一定要记得用隔离后的电源。